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勇闖半導體封裝材料!晶化科技吸引數十家客戶上門


晶化科技以先進封裝材料配方開發及生產,深耕亞太地區半導體先進封裝和載板等領域,主要產品佈局如晶圓背面保護膜、晶圓翹取調控膜、3DIC封裝材料及ABF載板用增層材料等。
晶化科技為國內唯一開發先進封裝半導體膜材之公司,憑藉台灣獨家之優勢為基礎,持續強化產品,提供半導體客戶具競爭力且效能更高的半導體封裝膜材解決方案;在技術層面,針對5G、AI、IOT、自動駕駛等產業技術需求趨勢,持續研發更能滿足客戶需求之產品,並應用於先進封裝領域,目前吸引國內外多家半導體大廠的一同合作開發下一世代的新產品。
晶化科技勇闖半導體封裝材料,已掌握先進封裝時代和5G時代趨勢商機,並期許未來在半導體封裝材料領域成為高績效的領導廠商。

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https://www.applichem.com.tw/news-detail-3025630.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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