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晶化努力推動材料國產化 替客戶省千萬成本


放眼國際,全球九成以上的半導體封裝材料皆由歐美日等大廠廠商掌握,晶化科技2015年斥資16,000萬元,在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過6年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
晶化科技已獲得國內多家半導體封測廠的訂單,成功取代國外封裝材料,打破過去被國外廠商壟斷多年封裝關鍵材料,晶化產品品質優於國外廠商且產品可客製化厚度,價格也具競爭力,當材料不再是單一料源,國外原廠的價格也跟著下降,晶化科技的出現,已替客戶省下超過千萬的成本,這是台灣半導體國產化的一大突破。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3032053.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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