分享

晶化科技成功研發ABF載板用關鍵材料 助攻先進製程


晶化科技在ABF載板佈局傳捷報,用於ABF載板中的關鍵材料-增層材料(Build-Up Film),已小量出貨給國內外多家半導體和載板廠,將大嗑ABF載板商機。
自2020年Q4以來,受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長,帶動高性能計算晶片需求大漲,再加上在家辦公WFM、電動車等市場需求的增長,CPU、GPU、AI晶片需求量大增,進而對推升了對於ABF載板的需求也呈現暴漲趨勢。
目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商,隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制,台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力,矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言,化合物半導體產業要成長,設備、元件、設計、材料等,自主的生態系需要建立起來,也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長,未來潛力無限,有國產請安心,晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料,台灣研發、台灣製造、供應鏈在地化。
晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料,由於產品品質佳且交期快,不少國內外客戶都有興趣,已開始小量出貨。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3036520.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

評論
上一篇
  • 晶化科技 本土半導體材料商助攻先進製程
  • 下一篇
  • 策略激進 日本、臺灣以及歐洲廠商對ABF載板擴產
  • 更多文章
    載入中... 沒有更多了