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2021年 大陸載板廠 擴建計畫整理


大陸載板廠商主要加碼BT載板,少數向ABF載板前進
大陸載板廠包括深南電路、珠海越亞、興森科技、華進半導體、安捷利等幾家內資廠商均佈局了以ABF為介質的FC-BGA載板業務,但目前僅珠海越亞在2021下半年宣佈實現量產FC-BGA載板,華進半導體則在2021年3月宣佈實現FC-BGA載板小批量量產。
截止目前,僅深南電路和珠海越亞明確宣佈擴產以ABF為介質的FC-BGA載板,其他廠商主要加碼BT基板。
在上述專案中,深南電路、珠海越亞、安捷利美維以及興森科技均已在IC載板領域深耕多年,是國內IC載板領域的主流廠商,前一次擴產產能也在陸續釋放之中,預計此輪擴產產能應該能在2023年大幅開出。
而崇達技術推動旗下子公司普諾威上市、和美精藝籌畫IPO上市,二者的擴產與否以及擴產規模還需看其IPO進度情況,存在不確定性。
勝巨集科技、中京電子、景旺電子、東山精密則是近年才從PCB領域向上拓展,由於IC載板在資金、技術、客戶上的壁壘很高,專案從設立到投產需要三年左右,產能爬坡、獲得客戶認可又需要1~2年時間,因此產能需要較長週期才能釋放。
資料來源: 公開資訊
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3037729.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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