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Advanced Molding Technology for IC Packaging - WaferChem


WaferChem Technology Co., Ltd., founded in 2015, always persists in the business idea and policy of innovation, good service, good quality, honesty and excellence, which focus on the advanced packaging material for semiconductor and OSAT industries.
What we can do for advanced packaging
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3042930.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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