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超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相,先進封裝市場規模將進一步成長

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相,藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程,擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單。
業界也看好,隨著AMD的首顆 3D 封裝晶片誕生,將引起其他同業跟進,擴大導入 3D 封裝技術,屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D,原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D,帶動市場規模迅速爬升。
尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜,對後段設備需求只增不減,同時,台積電也積極扶植在地設備及材料供應商,今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢,業績顯著成長。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊半導體封裝材料需求同步成長,未來潛力無限,有國產請安心,晶化科技能提供最優質最先進的台灣封裝材料,台灣研發 台灣製造 供應鏈在地化。
先進封裝中晶片日趨精密、線路愈來愈細,晶化科技專注於研發半導體封裝用膜材,造就有「成本、交期、與台灣半導體大廠合作」3優勢。
成本部份,以前台灣半導體廠是跟國外材料廠下單,但同樣應用的產品貴30%~40%,疫情後運費更貴、交期更長,後來這些半導體廠希望在地化跟台廠買,省成本、交期快、好溝通。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3066312.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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