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元宇宙火熱 記憶體、先進晶圓製程需求發燒

建設比起網路世界更為複雜的元宇宙(Metaverse),將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境、以及用戶端的具備更佳顯示效果的擴增及虛擬實境(AR/VR)裝置,此將進一步帶動記憶體及先進晶圓製程需求,以及5G網路通訊與顯示技術的發展。
先進晶圓製程由於人工智慧(AI)的導入與運算需求的提升,高速運算晶片成為關鍵角色之一,讓圖示成像與大量的資料處理能夠更為順暢,更先進的製程將能提供在體積、效能與省電都會有不錯表現的運算晶片。實現元宇宙必須要有高速運算晶片與影像處理晶片,因此運算能力強的中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)將是核心角色。
集邦指出,今年英特爾新款CPU採用Intel 7製程,AMD則採用台積電7奈米,明年之後兩家業者都有製程加速微縮至5奈米及3奈米規畫。在GPU部份,超微投片及製程規畫與CPU同步,輝達現在分別採用台積電7奈米及三星8奈米製程,明年之後開始導入5奈米製程,預計2023年推出新一代產品。
晶化科技以先進封裝材料配方開發及生產,深耕亞太地區半導體先進封裝和載板等領域,主要產品佈局如晶圓背面保護膜、晶圓翹取調控膜、3DIC封裝材料及ABF載板用增層材料等。
晶化科技為國內唯一開發先進封裝半導體膜材之公司,憑藉台灣獨家之優勢為基礎,持續強化產品,提供半導體客戶具競爭力且效能更高的半導體封裝膜材解決方案;在技術層面,針對5G、AI、元宇宙、自動駕駛等產業技術需求趨勢,持續研發更能滿足客戶需求之產品,並應用於先進封裝領域,目前吸引國內外多家半導體大廠的一同合作開發下一世代的先進製程新產品。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3076462.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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