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IEK: ABF載板需求增加 台廠投入增層薄膜研發


數據顯示,電路基板是IC載板最大的成本耑,佔比超過30%。以ABF基板爲例,其線路較精密、導電性好、不需要熱壓過程,適合高腳數高傳輸IC,多應用於CPU、GPU及芯片組等大型高端芯片。另外,隨著半導體生產工藝逼近物理極限,芯片向SoC方向發展加速異構集成技術趨向成熟, ABF已經發展成爲高端IC載板主要的增層材料。
目前ABF載板中的增層材料市面上超過99% 都是由日本廠商味之素Ajinomoto供應,由於產能有限,目前處於供不應求的現象。晶化科技為國內首家成功研發的廠商,隨著許多國家將半導體相關關鍵產品視為戰略性資源、採取出口管制,台廠在關鍵原料取得遇到不少壓力,矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭就直言,化合物半導體產業要成長,設備、元件、設計、材料等,自主的生態系需要建立起來,也代表台廠要取得關鍵原料上遇到一定的挑戰。
報導說,ABF載板用增層材料,是積體電路半導體ABF載板的關鍵材料。以往台灣半導體關鍵材料大部分來自進口,價格昂貴且產能有限,成為制約ABF載板生產的「卡脖子」難題之一。
這次ABF載板用增層材料的技術突破,在台灣實現了用台灣製的TBF新材料替代其他日本ABF,大幅降低成本,價格較國外同類產品低。晶化科技以TBF (Taiwan Build-Up Film)產品切入半導體先進封裝材料和載板增層材料,由於產品品質佳且交期快,不少國內外客戶都有興趣,已開始小量出貨。 晶化科技為台灣半導體產業「打破封鎖、代替進口」的目標貢獻力量。
圖片資料來源: IEK
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3078025.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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