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晶化科技先進封裝膜料 打入蘋果供應鏈

蘋果公佈2020財政年度全球200大供應鏈名單,其中台廠新進6家、移除6家,而鴻海集團的美國、巴西、中國與印度廠皆在名單中,卻獨漏台灣廠;中企有12家打入蘋果供應鏈,就國家而言,中國新進廠家居冠,儘管美中關係緊張持續,但蘋果對紅色供應鏈愈益看重。根據名單,維持在蘋果供應鏈的台廠包括台積電、鴻海、大立光、日月光、國巨、可成,台達電及電子五哥廣達、緯創、仁寶、和碩及英業達等。
晶化科技主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被歐美日大廠壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
由於3D ID、2.5D IC、扇出型封裝(Fan-Out)、高階異質整合裝、系統級封裝(SIP)等先進複雜封裝技術出現,晶化科技所生產特殊封裝材料需求同步成長,目前和國內外多家大廠共同開發下一世代的先進封裝產品,未來潛力無限。
晶化科技呼應政府「數位國家、智慧島嶼」的政策目標,積極研發半導體關鍵材料,和台灣多家半導體大廠共同開發下一世代的封裝材料,面對全球產業激烈競爭,晶化科技持續精進、把握智慧化商機,將更密切地與學界共同搭橋前進跨域時代,透過人才、技術、知識、設備等軟硬體整合強化數位能力,加速邁向智慧產業。
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3081509.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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