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晶化科技助攻半導體廠 異質整合新製程突破

放眼國際,全球九成以上的半導體封裝材料皆由歐美日等大廠廠商掌握,晶化科技在竹南科學園區設立研究中心和生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過6年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被國外大廠壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。
晶化科技已獲得國內多家半導體封測廠的訂單,成功取代國外封裝材料,打破過去被國外廠商壟斷多年封裝關鍵材料,晶化科技和客戶共同開發異質整合製程所需的新材料,透過緊密的合作,針對特殊製程開發出獨家客製化特性材料,助攻廠商突破摩爾定律,這是台灣半導體關鍵材料國產化的一大突破。
晶化科技專利產品:
-晶圓保護膜
-晶圓翹曲調控膜
-Taiwan build-up film
-雷射解膠膜
https://www.applichem.com.tw/news-detail-3099187.html
分類:科技

晶化科技2015年斥資9,000萬元,在竹南科學園區設立生產工廠,主要供應半導體封裝材料及關鍵原物料,晶化科技經過五年多來的專研與開發,打破了半導體封裝材料市場長期被日本廠商壟斷的局面,半導體封裝材料陸續通過客戶認證,預計今年營收可望持續成長並成為台灣國產封裝材料的代表供應廠商。

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