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台灣自主研發類ABF薄膜



 
晶化科技為國內首家研發出類ABF絕緣增層薄膜,應用於IC載板絕緣材料,生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣層。
絕緣層(Prepreg)一般用於導電層間隔絕的用途,一般是採用玻纖層加以化學材料成形製成,台灣可以部份供應。但在生產 Flip Chip 載板時,由於一般含浸玻纖層的 Prepreg,在製作細線路時將有線路製作上的難度,經常使成品良率下降。
因此在 Flip Chip 製程目前常引進 ABF 膜(Ajinomoto Film,日本味之素公司專利產品 )材料作為絕緣層材料,由於 ABF 膜沒有玻纖層因此容易蝕刻潔淨,對於線路製作的良率有莫大助益,因此廣為 IC 載板廠在 Flip Chip 製程上採用。
優勢: 
-台灣自主研發Build-up膜材
-膜層上改用化鍍銅取代銅箔基板,成為另一種銅箔基板(Resin-Coarted Copper Foil, 簡稱RCC)
-減少載板總體厚度,突破原有BT樹脂載板在雷射鑽孔所遇到的困難度
-取代傳統Prepreg
-應用於無芯載板(Coreless Substrate)
-應用於細線距FC-CSP製程   
-台灣唯一2nd source
-儲存條件: 0-5度即可
應用:
1. WLCSP
2. Coreless Substrate
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分類:科技

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